Rozwójtechnologia montażu elektronicznegowymaga nowych materiałów procesowych, aby się do tego dostosować, podczas gdy rozwój nowych materiałów procesowych dodatkowo sprzyja rozwojowi technologii montażu. Materiały stosowane w procesie montażu muszą odpowiadać potrzebom szybkiego rozwoju technologii montażu.
①
Z punktu widzenia wymagań dotyczących wysokiej-wydajności i wysokiej-jakości, nowoczesne elektroniczne materiały procesowe powinny charakteryzować się dobrą stabilnością i niezawodnością. W przypadku klejów montażowych wytrzymałość nie powinna być ani za wysoka, ani za mała, aby zapobiec odrywaniu się wiórów podczas lutowania i ułatwić wymianę komponentów podczas konserwacji; w przypadku lutowia należy ściśle kontrolować zawartość szkodliwych zanieczyszczeń; w przypadku topnika i pasty lutowniczej wymagana jest niska zawartość pozostałości i-korozja, a niektóre produkty wojskowe nadal wymagają czyszczenia po lutowaniu.
②
Z punktu widzenia wymagań produkcji masowej materiały stosowane w procesie montażu muszą spełniać wymagania dużej prędkości. Najbardziej konkretnym przykładem jest rozwój klejów montażowych. W połowie-do-lat 80. większość klejów montażowych utwardzała się w piekarniku z przerwami, zwykle w temperaturze 150 stopni przez około 20 minut. Jednakże w latach 90-tych dominowało utwardzanie ciągłe w piecach tunelowych, wymagające utwardzania klejów montażowych w temperaturze 150 stopni przez mniej niż 5 minut, a ostatnio wymagane jest nawet utwardzanie w ciągu 1-2 minut.
③
Wraz z rozwojem montażu-o drobnej podziałce wymagana jest większa gęstość montażu. Wymaga to drobniejszych cząstek proszku lutowniczego stopu w paście lutowniczej, lepszej tiksotropii pasty lutowniczej i kleju montażowego oraz mniejszego opadu. Ścisła kontrola zawartości substancji stałych i aktywności w topniku ma kluczowe znaczenie, aby zapobiec defektom lutowania, takim jak mostki.
④
Jest przyjazny dla środowiska i korzystny dla zdrowia ludzkiego. Wraz ze wzrostem wezwań do ochrony warstwy ozonowej, nastąpił znaczny rozwój-czystych i wodnych-topników czyszczących oraz past lutowniczych. Jednocześnie opracowano różne środki czyszczące, które nie niszczą warstwy ozonowej. Z punktu widzenia ochrony środowiska i zdrowia ludzkiego niedawno opracowano topniki i pasty lutownicze nie zawierające LZO (lotnych związków organicznych)-. Aby wyeliminować toksyczność ołowiu dla ludzi, w ostatnich latach opracowano różne luty-bezołowiowe, które pozostają głównym kierunkiem badań i rozwoju lutu.
⑤
W kierunku integracji rozwijają się także nowoczesne produkty elektroniki komunikacyjnej. Zastosowanie-na dużą skalę zintegrowanych chipów i urządzeń o dużej-mocy postawiło wyższe wymagania w stosunku do metod i materiałów rozpraszania ciepła w produktach. W tym okresie pojawiły się nowe typy materiałów przewodzących ciepło, takie jak ultra-elastyczne podkładki przewodzące ciepło o wysokiej przewodności cieplnej, kleje termoprzewodzące o wysokiej przewodności cieplnej i niskiej lepkości, materiały zmieniające fazę i grafenowe materiały przewodzące ciepło. Motorem tego rozwoju jest także rozwój technologii montażu.
